TSMC a anunțat că va începe producția cipului A16 pe procesul tehnologic de 1,6 nm în a doua jumătate a anului 2026, potrivit informațiilor oficiale ale companiei. Dezvoltarea și validarea procesului au fost finalizate, iar producția ar putea debuta chiar în trimestrul al patrulea din 2026.
Acest pas marchează o nouă etapă în industria semiconductorilor, după ce nodul de 2 nm abia începe să fie utilizat pe scară largă. Procesul A16, denumit și 16 angstromi, nu indică dimensiunea exactă a tranzistorilor, ci reprezintă o generație tehnologică avansată.
Caracteristicile procesului tehnologic A16 de 1,6 nm
TSMC descrie A16 ca o combinație între tranzistoarele nanosheet și arhitectura Super Power Rail, care mută rețeaua de alimentare pe spatele waferului. Această soluție permite o utilizare mai eficientă a spațiului pe fața cipului, reducând căderea de tensiune și îmbunătățind alimentarea.
Comparativ cu procesul N2P, A16 oferă o creștere a performanței de 8-10% la același consum sau o reducere a consumului cu 15-20% la aceeași viteză. De asemenea, densitatea cipului poate crește cu până la 10%. Aceste îmbunătățiri sunt relevante mai ales pentru centrele de date și aplicațiile AI, unde eficiența energetică și performanța sunt critice.
Destinația principală a procesului A16 și situația nodurilor de 2 nm în zona mobilă
Producția A16 este orientată în principal către segmentul HPC (high-performance computing) și AI, unde complexitatea traseelor de alimentare și consumul energetic sunt probleme majore. Nu există confirmări că acest proces va fi folosit imediat pentru smartphone-uri.
În zona dispozitivelor mobile, nodul de 2 nm este încă recent. Samsung a lansat deja Exynos 2600 pe 2 nm, iar TSMC pregătește cipuri precum Dimensity 9600, Apple A20 Pro și Snapdragon 8 Elite Gen6 pe acest proces. Producția în volum pentru N2 este așteptată să înceapă în trimestrul IV din 2025.
Următorul pas în tehnologia pentru telefoane este procesul A14, asociat cu nodul de 1,4 nm, programat pentru producție în 2028. TSMC lucrează deja la extinderea capacităților pentru acest proces, care va deservi atât segmentul smartphone, cât și cel AI/HPC.
Autor: Gabriel Andrei
